| 公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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| 2016 | Layer-Aware 3D-IC Partitioning for Area-Overhead Reduction Considering the Power of Interconnections and Pads | Lai, Yung-Hao; Chang, Yang-Lang; Fang, Jyh-Perng; Chang, Lena ; Kobayashi, Hirokazu | IEICE T FUND ELECTR | 0 |
