Issue Date | Title | Author(s) | Source | WOS | Fulltext/Archive link |
---|---|---|---|---|---|
2018 | Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Lau, J. H.; Li, M.; Qingqian, M. L.; Chen, T.; Xu, I.; Yong, Q. X.; Cheng, Z.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Lo, P.; Wu Kai ; Hao, J.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Beica, R.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology |