Development High-Efficiency Hybrid Grind-Polishing System for Brittle and Hard Workpiece (I)

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Project title

Code/計畫編號

NSC90-2212-E019-011

Translated Name/計畫中文名

硬脆工件之高效率混合式磨拋削系統之研究---總計畫(I)

Funding Organization/主管機關

National Science and Technology Council

Co-Investigator(s)/共同執行人

林正平
吳忠恕
蘇耀藤

Department/Unit

Department of Mechanical and Mechatronic Engineering

Website

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=645810

Year

2001

Start date/計畫起

01-08-2001

Expected Completion/計畫迄

01-07-2002

Co-Investigator(s)

Chang-Pin Lin

Bugetid/研究經費

1606千元

ResearchField/研究領域

自動化工程(工)
機械工程

有鑑於硬脆材料之應用及其加工之重要性日益增長，如何規劃一高效率、高精度之研磨技術乃是此整合型計畫之目標。本子計畫之目的有三：一、配合總計畫及其他子計畫，規劃並建立一整合型之混合式高效率、高精度磨拋削系統，此一系統將包含：深切緩進磨拋削系統、撓性磨拋削系統、滾筒型磨拋削系統，並結合放電加工、電化學加工、超音波加工等非傳統加工法，以達到高移除率及高精密度之雙重要求。二、設計並測試一加工機台及高速工件進給裝置，以提供其他子計畫一整合型之共用平台，並規劃一整合之系統控制軟硬體架構。三、研究此整合型混合式磨拋削系統中加工參數設計之多目標最佳化法並以相關實驗數據加以驗證。本子計畫之第一年計畫包括：一、設計並測試一加工機台及其配屬之快速工件往復運動裝置；二、將遺傳演算法應用在多目標參數最佳化之數學模式推演與程式設計，並利用現有之數值控制工具機模擬及驗証其準確性及可靠性。第二年期計畫將進行共用機台機構與其他子計畫加工系統之整合及將多目標最佳化法實際應用在整合型混合式磨拋削系統加工參數之最佳化。而在第三年計畫中將規劃並完成整合系統之共通介面程式並以建立完成之多目標最佳化法規劃出系統在不同應用下之最佳加工參數，並探討系統之穩定性。本子計畫在整個總計畫中扮演著整合與控制整個混合式磨拋削系統之角色，配合其他子計畫在硬體機台之機構與刀具設計和分析以及各種操作條件與加工行為的關係建立，以期建立一套高效率、高精度之磨拋削系統，以快速獲得高平整度、低粗度及無表面破壞層之平板工件，如半導體工業中之矽晶圓、石英光罩及光電業中之彩色濾光鏡等的研磨加工。

Keyword(s)

輪磨拋光系統
混合式輪磨拋光法
硬脆工件
Grind polishing system
Hybrid grind polishing process
Brittle workpiece

DSpace CRIS

Development High-Efficiency Hybrid Grind-Polishing System for Brittle and Hard Workpiece (I)

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Description