An Investigation of Bending-Stiffness Characteristics Improvement and Measurement Analysis for Flexible Thin-Film Polymer Substrates Based on Graphene Materials(II)

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簡歷

基本資料

Project title

Code/計畫編號

110-2221-E-019-058-MY2

Translated Name/計畫中文名

石墨烯材料之軟性薄膜聚合物基板的抗彎曲特性改善與量測分析研究(II)

Project Coordinator/計畫主持人

Bor-Jiunn Wen

Funding Organization/主管機關

National Science and Technology Council

Department/Unit

Department of Mechanical and Mechatronic Engineering

Website

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=14523550

Year

2022

Start date/計畫起

01-08-2022

Expected Completion/計畫迄

31-07-2023

Bugetid/研究經費

708千元

ResearchField/研究領域

機械工程

Description

Abstract

在本計畫通過執行下，完成利用影像式與斷層式光學干涉術於軟性石墨烯薄膜聚合物基板的彎曲剛度量測與分析研究，未來可將所累積之研究能量與技術轉移給國內軟性電子發展研究單位與廠商。因此藉由學術技術的開發成果，進一步提供台灣產業上的使用，來引領台灣軟性電子相關技術提升與升級，最終成為世界上技術的領先者。

Keyword(s)

軟性多層石墨烯薄膜高分子基板
影像式光學干涉術
彎曲剛度
二維拉伸平台
等效楊氏係數
斷層共光程光干涉技術
卷積神經網路演算法
方向梯度直方圖
彎曲變形半徑
flexible multilayer graphene thin-film polymer substrates
image-type optical interferometry
bending stiffness
two-dimensional stretching platform
equivalent Young's modulus
tomographic optical common-path interference technology
convolutional neural network algorithm
histogram of oriented gradient
radius of bending deformation