2018 | Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Lau, J. H.; Li, M.; Qingqian, M. L.; Chen, T.; Xu, I.; Yong, Q. X.; Cheng, Z.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Lo, P.; Wu Kai ; Hao, J.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Beica, R.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | |
2018 | Warpage Measurements and Characterizations of Fan-Out Wafer-Level Packaging With Large Chips and Multiple Redistributed Layers | Lau, J. H.; Li, M.; Yang, L.; Xu, I.; Chen, T.; Chen, S.; Yong, Q. X.; Madhukumar, J. P.; Wu Kai ; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Bao, W.; Lim, S. P.; Beica, R.; Ko, C. T.; Xi, C. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | |