公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | WOS | 全文 |
---|---|---|---|---|---|
2017 | Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging | Lau, J. H.; Li, M.; Tian, D. W.; Fan, N.; Kuah, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Cheung, Y. M.; Li, Z.; Tan, K. H.; Beica, R.; Taylor, T.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ran, J.; Xi, C.; Wee, K. S.; Yong, Q. X. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology |