| 公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | scopus | WOS | 全文 |
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| 2018 | Design, Materials, Process, Fabrication, and Reliability of Fan-Out Wafer-Level Packaging | Lau, J. H.; Li, M.; Li, Q. M.; Xu, I.; Chen, T.; Li, Z.; Tan, K. H.; Yong, Q. X.; Cheng, Z.; Wee, K. S.; Beica, R.; Ko, C. T.; Lim, S. P.; Fan, N.; Kuah, E.; Wu Kai ; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Xi, C.; Ran, J.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Lee, N. C.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology |
