| 2018 | Chip-First Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Ko, C. T.; Yang, H.; Lau, J. H.; Li, M.; Lin, C.; Lin, J. W.; Chen, T.; Xu, I.; Chang, C. L.; Pan, J. Y.; Wu, H. H.; Yong, Q. X.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Beica, R.; Lin, M.; Chen, Y. H.; Cheng, Z.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | | |
| 2020 | Diboron-Based Delayed Fluorescent Emitters with Orange-to-Red Emission and Superior Organic Light-Emitting Diode Efficiency | Hsieh, C. M.; Wu, T. L.; Jayakumar, J.; Wang, Y. C.; Ko, C. L.; Wen-Yi Hung ; Lin, T. C.; Wu, H. H.; Lin, K. H.; Lin, C. H.; Hsieh, S. C.; Cheng, C. H. | Acs Applied Materials & Interfaces | | | |
