| Issue Date | Title | Author(s) | Source | WOS | Fulltext/Archive link |
| 2018 | Chip-First Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Ko, C. T.; Yang, H.; Lau, J. H.; Li, M.; Lin, C.; Lin, J. W.; Chen, T.; Xu, I.; Chang, C. L.; Pan, J. Y.; Wu, H. H.; Yong, Q. X.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Beica, R.; Lin, M.; Chen, Y. H.; Cheng, Z.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | |
| 2018 | Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Lau, J. H.; Li, M.; Qingqian, M. L.; Chen, T.; Xu, I.; Yong, Q. X.; Cheng, Z.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Lo, P.; Wu Kai ; Hao, J.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Beica, R.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | |
| 2014 | Thermoelectric Properties of Nano/microstructured p-Type Bi0.4Sb1.6Te3 Powders Fabricated by Mechanical Alloying and Vacuum Hot Pressing | Pee-Yew Lee ; Hao, J.; Chao, T. Y.; Huang, J. Y.; Hsieh, H. L.; Hsu, H. C. | Journal of Electronic Materials | 4 | |
| 2017 | Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging | Lau, J. H.; Li, M.; Tian, D. W.; Fan, N.; Kuah, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Cheung, Y. M.; Li, Z.; Tan, K. H.; Beica, R.; Taylor, T.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ran, J.; Xi, C.; Wee, K. S.; Yong, Q. X. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | |
