| Issue Date | Title | Author(s) | Source | scopus | WOS | Fulltext/Archive link |
| 2022 | Assembly processes and controlling factors in phytoplankton communities across the Pacific Ocean | Xu, Z.; Cheung, S. ; Endo, H.; Xia, X.; Wu, W.; Chen, B.; Ho, N.; Suzuki, K.; Li, M.; Liu, H. | mSystems | | | |
| 2018 | Chip-First Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Ko, C. T.; Yang, H.; Lau, J. H.; Li, M.; Lin, C.; Lin, J. W.; Chen, T.; Xu, I.; Chang, C. L.; Pan, J. Y.; Wu, H. H.; Yong, Q. X.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Beica, R.; Lin, M.; Chen, Y. H.; Cheng, Z.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | | |
| 2018 | Design, Materials, Process, Fabrication, and Reliability of Fan-Out Wafer-Level Packaging | Lau, J. H.; Li, M.; Li, Q. M.; Xu, I.; Chen, T.; Li, Z.; Tan, K. H.; Yong, Q. X.; Cheng, Z.; Wee, K. S.; Beica, R.; Ko, C. T.; Lim, S. P.; Fan, N.; Kuah, E.; Wu Kai ; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Xi, C.; Ran, J.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Lee, N. C.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | | |
| 2018 | Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Lau, J. H.; Li, M.; Qingqian, M. L.; Chen, T.; Xu, I.; Yong, Q. X.; Cheng, Z.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Lo, P.; Wu Kai ; Hao, J.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Beica, R.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | | |
| 2017 | Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging | Lau, J. H.; Li, M.; Tian, D. W.; Fan, N.; Kuah, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Cheung, Y. M.; Li, Z.; Tan, K. H.; Beica, R.; Taylor, T.; Ko, C. T.; Yang, H.; Chen, Y. H.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Ran, J.; Xi, C.; Wee, K. S.; Yong, Q. X. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | | |
| 2018 | Warpage Measurements and Characterizations of Fan-Out Wafer-Level Packaging With Large Chips and Multiple Redistributed Layers | Lau, J. H.; Li, M.; Yang, L.; Xu, I.; Chen, T.; Chen, S.; Yong, Q. X.; Madhukumar, J. P.; Wu Kai ; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Bao, W.; Lim, S. P.; Beica, R.; Ko, C. T.; Xi, C. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | | | |
