| Issue Date | Title | Author(s) | Source | WOS | Fulltext/Archive link |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018 | Chip-First Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integration | Ko, C. T.; Yang, H.; Lau, J. H.; Li, M.; Lin, C.; Lin, J. W.; Chen, T.; Xu, I.; Chang, C. L.; Pan, J. Y.; Wu, H. H.; Yong, Q. X.; Fan, N.; Kuah, E.; Li, Z.; Tan, K. H.; Cheung, Y. M.; Ng, E.; Wu Kai ; Hao, J.; Beica, R.; Lin, M.; Chen, Y. H.; Cheng, Z.; Wee, K. S.; Ran, J.; Xi, C.; Lim, S. P.; Lee, N. C.; Tao, M.; Lo, J.; Lee, R. S. W. | Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | ||
| 2011 | Self-Assembly in Micro- and Nanofluidic Devices: A Review of Recent Efforts | Khoo, H. S.; Lin, C.; Shih-Hao Huang ; Tseng, F. G. | Micromachines | 20 |
