Project title
Heat Dissipation Analysis of High Brightness Multichip Led Package and the Base Plate
Code/計畫編號
NSC101-2221-E019-044
Translated Name/計畫中文名
高亮度多晶粒封裝發光二極體與基板之散熱分析
Project Coordinator/計畫主持人
Funding Organization/主管機關
Department/Unit
Year
2012
Start date/計畫起
01-08-2012
Expected Completion/計畫迄
31-07-2013
Bugetid/研究經費
352千元
ResearchField/研究領域
光電工程