Research on Tunable Hardware-Software Development Platform for SoC (II)

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簡歷

基本資料

Project title

Code/計畫編號

NSC93-2215-E002-034

Translated Name/計畫中文名

可調式晶片系統軟硬體開發平台之研製-總計畫(II)

Funding Organization/主管機關

National Science and Technology Council

Co-Investigator(s)/共同執行人

陳少傑(計畫主持人)
程仲勝
游竹
李宗演

Department/Unit

Graduate Institute of Electronics Engineering National Taiwan University

Website

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1026242

Year

2004

Start date/計畫起

01-08-2004

Expected Completion/計畫迄

31-07-2005

Co-Investigator(s)

Mao-Hsu Yen

Bugetid/研究經費

708千元

ResearchField/研究領域

電子電機工程

本總計畫第二及第三年之研究目標為建立一個可調式軟硬體設計開發平台及相關 EDA 工具，研究內容包括兩大主題七個子計畫： (一) Codesign 及EDA 工具： 1. 軟硬體共同設計 (李宗演教授) 2. 軟硬體共同驗證 (熊博安教授), 及 3. 前置佈局評估回饋系統設計 (程仲勝教授); (二) 系統設計平台之軟硬體設計： 4. 嵌入式即時作業系統及軟體合成 (傅日明教授), 5. 週邊界面整合單晶片(游竹教授), 6. 內嵌可程式邏輯陣列(嚴茂旭教授), 及 7. 含嵌入式微處理機及資料加密器之可調式平台設計(陳少傑教授)。本計畫之主要的學術創新將著重於各相關之設計方法論, 現場可即時燒錄系統晶片FPGA, 及具資料加密之可調式系統設計平台之實現。由於在此一晶片系統平台中，各工具間彼此依賴，環環相扣，唯有進行整合性研究，才能建立完善的軟硬體設計開發平台與相關技術。而本計畫所完成的行動通訊派遣系統、無線即時生理監測系統、及其可調式軟硬體設計開發平台，以及各子計畫所研發完成之軟體工具、Embedded FPGA、資料加密SoC 單晶片等，將可提供技術轉移給航運業、物流業、醫療院所等。

Keyword(s)

可重組晶片系統
軟硬體共同設計
軟硬體共同驗證
可調式平台
行動通訊派遣系統
無線電生理監測系統

DSpace CRIS

Research on Tunable Hardware-Software Development Platform for SoC (II)

基本資料

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