第 1 到 1 筆結果,共 1 筆。
公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | WOS | 全文 | |
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1 | 2006 | Effect of size of lid-substrate adhesive on reliability of solder balls in thermally enhanced flip chip PBGA packages | Yi-Ming Jen ; Fang, C. K.; Yeh, Y. H. | Ieee Transactions on Components and Packaging Technologies |