第 1 到 1 筆結果,共 1 筆。
公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | WOS | 全文 | |
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1 | 2006 | Effect of lid materials on the solder ball reliability of thermally enhanced flip-chip plastic ball grid array packages | Yi-Ming Jen ; Chien, H. H.; Lin, T. S.; Huang, S. H. | Fracture and Strength of Solids Vi, Pts 1 and 2 |