第 1 到 1 筆結果,共 1 筆。
公開日期 | 標題 | 作者 | 來源出版物 | WOS | 全文 | |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 2019 | Residual Stress Image Inspections Based on Bending Testing for Flexible Transparent Conducting Substrates by Single-Direction Common-Path Image Interferometry | Bor-Jiunn Wen ; Huang, S. A. | Ieee Sensors Journal | 3 |