http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/1946
標題: | The use of surfactants and supercritical CO2 assisted processes in the electroless nickel plating of printed circuit board with blind via | 作者: | Hung-Bin Lee Chen, K. L. Su, J. W. Lee, C. Y. |
公開日期: | 二月-2020 | 卷: | 241 | 來源出版物: | Materials Chemistry and Physics | URI: | http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/1946 | ISSN: | 0254-0584 | DOI: | 10.1016/j.matchemphys.2019.122418 |
顯示於: | 光電與材料科技學系 |
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