Finite element based fatigue life estimation of the solder joints with effect of intermetallic compound growth

請用此 Handle URI 來引用此文件： http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3103

標題:	Finite element based fatigue life estimation of the solder joints with effect of intermetallic compound growth
作者:	Chiou, Y. C. Yi-Ming Jen Huang, S. H.
公開日期:	十二月-2011
卷:	51
期:	12
來源出版物:	Microelectronics Reliability
URI:	http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3103
ISSN:	0026-2714
DOI:	10.1016/j.microrel.2011.06.025 ://WOS:000298721500047
顯示於：	機械與機電工程學系

顯示文件完整紀錄

上周
0

上個月
0

checked on 2022/10/13

檢查

TAIR相關文章