Effect of lid materials on the solder ball reliability of thermally enhanced flip-chip plastic ball grid array packages

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標題:	Effect of lid materials on the solder ball reliability of thermally enhanced flip-chip plastic ball grid array packages
作者:	Yi-Ming Jen Chien, H. H. Lin, T. S. Huang, S. H.
公開日期:	2006
卷:	306-308
來源出版物:	Fracture and Strength of Solids Vi, Pts 1 and 2
URI:	http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3112
DOI:	10.4028/www.scientific.net/KEM.306-308.1043 ://WOS:000236852900174
顯示於：	機械與機電工程學系

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