Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages

請用此 Handle URI 來引用此文件： http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3130

標題:	Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages
作者:	Yi-Ming Jen Wu, Y. L. Fang, C. K.
公開日期:	二月-2006
卷:	46
期:	2-4
來源出版物:	Microelectronics Reliability
URI:	http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3130
ISSN:	0026-2714
DOI:	10.1016/j.microrel.2005.06.011 ://WOS:000235441100019
顯示於：	機械與機電工程學系

顯示文件完整紀錄

上周
0

上個月
0

checked on 2022/10/13

檢查

TAIR相關文章