Implementation of Information Integration Framework for Semicondctor Manufacturing Industry---From Supply Chain to Engineering Chain

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Details

Project title

Code/計畫編號

NSC95-2221-E019-058

Project Coordinator/計畫主持人

Chang-Pin Lin

Funding Organization/主管機關

National Science and Technology Council

Department/Unit

Department of Mechanical and Mechatronic Engineering

Website

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1311082

Year

2006

Start date/計畫起

01-08-2006

Expected Completion/計畫迄

01-07-2007

Bugetid/研究經費

458千元

ResearchField/研究領域

電子電機工程
管理科學

" 半導體生產系統整合之發展己有數十年之歷史，近年來集中在發展適當之供應鏈管理(Supply Chain Management, SCM)系統以符合半導體產業生態隨著全球化市場的競爭之需求。在經過各階段之發展後，半導體產業從整合元件製造(Integrated Device Manufacturer, IDM)與單一工廠的營運模式，轉變成為多角色的專業分工營運模式由， IC 設計公司、光罩廠、晶圓代工廠及封裝測試廠之間各角色的協同產品製造 (Collaborative Product Manufacturing)的運作模式。半導體產業的多角色專業分工模式可以使IC 產品在製造流程的各階段中強化其製造品質，然而此分散式的製造環境也相對浮現出各角色間資料交換與整合及作業流程控管之相關問題，此一現象將半導體產業生產之系統整合由建立設計公司、光罩廠及晶圓代工廠間之供應鏈管理系統延伸至發展具工程資料交換的機制的工程服務鏈管理(Engineering Chain Management, ECM)系統。美國SEMATECH 半導體製造技術協會在1998 年建立出一套適用於半導體製造產業之電腦整合製造架構，詳細定義了半導體生產中其製造執行系統(Manufacturing Execution System, MES)之資料交換格式與方法，本計畫之目的即在將此一電腦整合製造架構(CIM Framework)及資料交換格式與方法由製造執行層(Factory Operation Level) 拓展至製造工程層(Factory Engineering Level)，以建立一完整之工程服務鏈管理系統，並將目前半導體業之供應鏈延伸至工程服務鏈，使得未來之專業分工營運模式得以藉此整合與互相交換資料及確保適切地控管資料處理流程，本計畫亦將利用現有之工程軟體建立一資料管理系統雛型。 "

DSpace CRIS

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