Fracture mechanics study on the intermetallic compound cracks for the solder joints of electronic packages

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標題:	Fracture mechanics study on the intermetallic compound cracks for the solder joints of electronic packages
作者:	Yi-Ming Jen Chiou, Y. C. Yu, C. L.
公開日期:	三月-2011
卷:	18
期:	2
來源出版物:	Engineering Failure Analysis
URI:	http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3114
ISSN:	1350-6307
DOI:	10.1016/j.engfailanal.2010.12.026 ://WOS:000288881300030
顯示於：	機械與機電工程學系

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