Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging

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標題:	Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging
作者:	Lau, J. H. Li, M. Tian, D. W. Fan, N. Kuah, E. Wu Kai Hao, J. Cheung, Y. M. Li, Z. Tan, K. H. Beica, R. Taylor, T. Ko, C. T. Yang, H. Chen, Y. H. Lim, S. P. Lee, N. C. Ran, J. Xi, C. Wee, K. S. Yong, Q. X.
公開日期:	十月-2017
卷:	7
期:	10
來源出版物:	Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
URI:	http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/4490
ISSN:	2156-3950
DOI:	10.1109/tcpmt.2017.2715185 ://WOS:000412631100018
顯示於：	光電與材料科技學系

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