Wafer defect inspection by neural analysis of region features

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標題:	Wafer defect inspection by neural analysis of region features
作者:	Chang, C. Y. Li, C. H. Chang, Y. C. Mu-Der Jeng
公開日期:	十二月-2011
卷:	22
期:	6
來源出版物:	Journal of Intelligent Manufacturing
URI:	http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/8518
ISSN:	0956-5515
DOI:	10.1007/s10845-009-0369-4 ://WOS:000296735800011
顯示於：	電機工程學系

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