http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3517| 標題: | Residual Stress Image Inspections Based on Bending Testing for Flexible Transparent Conducting Substrates by Single-Direction Common-Path Image Interferometry | 作者: | Bor-Jiunn Wen Huang, S. A. |
公開日期: | 三月-2019 | 卷: | 19 | 期: | 5 | 來源出版物: | Ieee Sensors Journal | URI: | http://scholars.ntou.edu.tw/handle/123456789/3517 | ISSN: | 1530-437X | DOI: | 10.1109/jsen.2018.2881426 |
| 顯示於： | 機械與機電工程學系 |
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